純硅模具介紹

在微流控芯片的加工過程中，除了使用SU8實惠的模具，還需要高精度的純硅模具。一般在以下情況我們會選擇加工純硅模具：1、需要比SU-8模具更高的深寬比；2、模具的加工精度誤差在1μm以內。

加工純硅模具須用到掩膜，因為模具是高精度的，所以掩膜必須選擇誤差在0.5μm以內的鉻板掩膜。加工鉻版掩膜需要客戶提供CAD圖紙，或者提供草圖及需求由汶顥來繪制設計。

汶顥股份純硅模具的刻蝕主要是干法刻蝕機，首先基地上做好鉻層保護，然后同樣利用光刻工藝實現圖案化做出想要結構，最后在刻蝕機臺中進行干法刻蝕。刻蝕深度與寬度誤差在1μm以內，模具最小寬度2μm，最大深寬比可以實現20:1。

純硅模具也可以實現多層深度結構，按照上述流程加工多塊掩膜圖案，多次重復刻蝕即可出來多層深度的結構。雙層模具對應結構有兩種高度，三層模具對應結構就是三種高度。高度層數越多加工難度越大。對于多層高度模具，第一層高度控制在20μm以內；第二層高度控制在100μm以內，深寬比控制在5:1以內。

純硅模具及內部結構如下案例

鉻版掩膜案例