低溫等離子表面處理設(shè)備由真空腔體及高頻等離子電源、抽真空系統(tǒng)、充氣系統(tǒng)、自動(dòng)控制系統(tǒng)等部分組 成。工作基本原理是在真空狀態(tài)下，等離子作用在控制和定性方法下能夠電離氣體,利用真空泵將工作室進(jìn)行抽 真空達(dá)到 30-40pa 的真空度，再在高頻發(fā)生器作用下，將氣體進(jìn)行電離，形成等離子體（物質(zhì)第四態(tài)），其顯 著的特點(diǎn)是高均勻性輝光放電，根據(jù)不同氣體發(fā)出從藍(lán)色到深紫色的彩色可見光，材料處理溫度接近室溫。這 些高度活躍微粒子和處理的表面發(fā)生作用，得到了表面親水性、拒水性、低摩擦、高度清潔、激活、蝕刻等各 種表面改性。

技術(shù)參數(shù)

1、設(shè)備外形尺寸: 450mm*400mm*240mm

2、真空倉體尺寸: Φ151×300(L)mm （5L）

3、倉體結(jié)構(gòu): 不銹鋼腔體，內(nèi)置容性耦合電極，無污染，內(nèi)置石英托盤。

4、等離子發(fā)生器: 射頻，功率 0-300W 調(diào)節(jié)，全電路保護(hù)，連續(xù)長(zhǎng)時(shí)間工作（風(fēng)冷）。

5、控制系統(tǒng):PLC 觸摸屏全自動(dòng)控制，采用歐姆龍、施耐德等進(jìn)口品牌電器元件,有手動(dòng)、自動(dòng)兩種控制 模式，真彩臺(tái)達(dá)觸摸屏，西門子可編程控制器（PLC），美國產(chǎn)真空壓力傳感系統(tǒng)，可在線設(shè)定、修改、 監(jiān)控真空壓力、處理時(shí)間、等離子功率等工藝參數(shù)，并具有故障報(bào)警、工藝存儲(chǔ)等多種功能。在自動(dòng)模式 下設(shè)置各項(xiàng)工藝參數(shù)，即可一鍵啟動(dòng)，連續(xù)重復(fù)運(yùn)行。手動(dòng)模式用于實(shí)驗(yàn)工藝以及設(shè)備維護(hù)維修。

工藝流程：

1、處理工藝流程 裝入工件→抽真空→沖入反應(yīng)氣體→等離子放電處理→回沖氣體→取出工件

2、工藝控制：

2.1 處理時(shí)間控制： 1 秒～120 分鐘連續(xù)可調(diào)。

2.2 等離子放電壓力：30～50Pa。

2.3 功率設(shè)定范圍：0～300W 連續(xù)可調(diào)。

2.4 流量設(shè)定范圍： 氣體 1（0～300ml/min） 氣體 2（0～500ml/min）。

PLC 軟件功能（操控界面）

主畫面：實(shí)時(shí)監(jiān)視并顯示運(yùn)行狀態(tài)及數(shù)據(jù)，等離子電源功率、氣體流量、閥門開關(guān)、真空壓力、 運(yùn)行時(shí)間等。

參數(shù)設(shè)置：可設(shè)定、修改工藝參數(shù)及步驟。

工作狀態(tài)：可在線查看真空壓力、等離子功率等數(shù)據(jù)及狀態(tài)。

故障報(bào)警：多種故障檢測(cè)、報(bào)警及互鎖保護(hù) 。

PDMS 芯片鍵合應(yīng)用

PDMS 與載玻片鍵合效果

鍵合后進(jìn)行剝離實(shí)驗(yàn)，PDMS 撕裂后亦無法與載玻片分離，可見鍵合層的強(qiáng)度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于 PDMS 本身。 本系統(tǒng)工藝過程簡(jiǎn)單，成品率高，鍵合速度快，強(qiáng)度高，不會(huì)發(fā)生漏液現(xiàn)象。