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• 微流控PDMS芯片鍵合等離子清洗機應用面，大大增加了工件表面的附著力、相容性、浸潤性、擴散性等。多用于微流控芯片鍵合、電子行業的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理，手機屏幕的表面處理;國防工...2025-04-30 09:29:26
• 微流控芯片鍵合技術微流控芯片鍵合技術的重要性微流控芯片的鍵合技術是實現其功能的關鍵步驟之一，特別是在密封技術方面。鍵合技術的選擇直接影響到微流控芯片的整體性能和可靠性。不同...2024-12-30 10:03:49
• 將芯片固定于封裝基板上的工藝——芯片鍵合(Die Bonding)工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型...2022-11-28 09:10:36
• 簡述微流控芯片鍵合技術簡述微流控芯片鍵合技術微流控芯片實驗室的成品率普遍較低,其中密封技術是微流控芯片制造過程的關鍵步驟,也是難點之一，封合不佳就會出現漏液，從而影響實驗結果。?玻...2022-11-01 08:57:55
• 等離子清洗機在PDMS微流控芯片鍵合中的作用等離子清洗機在PDMS微流控芯片鍵合中的作用等離子清洗機用于清洗生物芯片、PDMS微流控芯片、沉積凝膠的基片，在微流控芯片的應用中，等離子清洗機設備既可以用于晶圓或碎片的表面處...2022-10-14 08:13:26
• 低成本微流控芯片鍵合技術設備完成的硅、玻璃芯片間的鍵合，近年來，研究者提出了各類低成本的微流控芯片鍵合方法，主要包括熱壓鍵合（thermal compression bon...2022-09-01 08:51:17
• “一步法”實現超快速微液滴芯片鍵合和表面疏水改性tuators B： chemical）期刊在線發表題為“一種同步實現芯片鍵合與表面疏水改性的工藝方法用于快速制備聚碳酸酯材質的液滴微流控芯片”（O...2018-11-30 15:41:43
• 微流控芯片鍵合方法? ? 微流控芯片鍵合方法主要有三種：熱鍵合、陽極鍵合、低溫鍵合。無論采用何種鍵合方式，基片在鍵合前均需進行嚴格的清洗。原因：刻蝕后玻璃基片表面會殘留較多的有機物...2016-11-03 10:54:07
• 微流控芯片鍵合方法及特點面的石墨板上再壓一塊重0.5 Kg的不銹鋼塊，在高溫爐中加熱鍵合。玻璃芯片鍵合時，高溫爐升溫速度為10℃/分，在620℃時保溫3.5小時，再以10℃...2016-10-27 09:13:10