1、WH-2000A真空熱壓機產(chǎn)品簡介

WH-2000A真空熱壓鍵合機是蘇州汶顥微流控技術(shù)股份有限公司獨立開發(fā)，用于PMMA、PC、COC等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合，是國內(nèi)外第一款硬質(zhì)塑料微流控芯片加工專用設(shè)備。

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2.WH-2000A真空熱壓機產(chǎn)品特點

(1) 使用恒溫控制加熱技術(shù)，溫度控制精確；

(2) 鋁合金工作平臺，上下面平整，熱導(dǎo)速度快，熱導(dǎo)均一；

(3) 加熱面積大，涵蓋常用大小芯片；

(4) 風(fēng)冷降溫，降溫速率均一，有利于提高鍵合效果；

(5) 壓力精確可調(diào)，針對不同的材料選用不同的壓力控制；

(6)采用獨特的真空熱壓系統(tǒng)，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合

3.WH-2000A真空熱壓機技術(shù)參數(shù)

1、外形尺寸：470×415×876(長×寬×高)mm；

2、重量：80kg；

3、工作面板面積：230×200(長×寬)mm；

4、可鍵合芯片厚度：0~140mm；

5、額定電壓：AC220V/50HZ；

6、壓力范圍：0~3kN；

7、額定功率：1.4KW；

8、 額定最高溫度：200℃； 

4.WH-2000A真空熱壓機特征圖解

(1) 氣缸；

(2) 精密調(diào)壓閥；

(3) 顯示屏；

(4) 玻璃觀察窗；

(5) 電源接口；

(6) 上板調(diào)溫旋鈕；

(7) 上板溫度開關(guān)；

(8) 風(fēng)扇開關(guān)；

(9) 氣缸控制開關(guān)；

(10) 下板溫度開關(guān)；

(11) 下板調(diào)溫旋鈕；

示意圖1

(12) 氣壓數(shù)顯表；

(13) 真空表；

(14) 密封圈；

(15) 進氣口；

(16) 氣源進口；

(17) 真空抽氣口。

實驗室真空熱壓機壓力準確性測試數(shù)據(jù)表：

注：以下圖案以實物為準，如有變動恕不另行通知。

真空熱壓機是在真空（或其它氣氛）條件下將材料熱壓成型的成套設(shè)備，主要采用電阻或感應(yīng)加熱，由油缸驅(qū)動的壓頭上下加壓。在高溫下，生坯固體顆粒的相互鍵聯(lián)，晶粒長大，空隙（氣孔）和晶界逐漸減少，通過物質(zhì)的傳遞，其總體積收縮，密度增加，最后成為具有某種顯微結(jié)構(gòu)的致密多晶燒結(jié)體，從而將物料壓制成形。高溫、加壓以及真空或氣氛的同時作用顯著提高產(chǎn)品的密度、硬度以及其它機械、電子、熱學(xué)性能。