在半導體工業中，勻膠設備中有一個重要組成部分：光刻膠供應系統。其主要作用是將光刻膠定量地噴涂到晶片上，使其旋轉，在晶片表面形成一層厚度均勻的光刻膠。光刻膠主要由樹脂、感光劑和溶劑三部分組成，其中的溶劑作用是溶解固體樹脂和感光劑，使光刻膠處于液體狀態，以便通過旋涂的方式涂覆晶圓表面。溶劑容易揮發，暴露在空氣中就會揮發，使用光刻膠結晶。

晶化后的光刻膠會影響勻膠工藝，產生各種勻膠缺陷，同時結晶后的光刻膠會破壞表面張力，導致光刻膠滴落，嚴重的可能導致膠管中所有光刻膠滴落。用于晶片后道封裝的勻膠設備所使用的光刻膠粘度非常高，一般在1000~3000CP之間，如HD4100、JSR151等。因為光刻膠有較大的粘度，更易在噴嘴上形成結晶。前道工藝機臺不能用于高級封裝，因為先進封裝所用的機臺不能用于前道工藝機臺。

現有后道封裝勻膠機多數不具備專用的噴嘴清潔保濕功能，噴嘴主要依靠定時噴淋光刻膠(Dummy功能)來維持膠嘴的狀態。Dummy功能對高粘度的光刻膠的作用是有限的，如果噴嘴長時間不使用，在重新使用時還需要人工清洗，因此迫切需要解決膠嘴結晶問題。

要解決光刻膠噴嘴的結晶問題，可考慮兩個解決辦法：一是噴嘴定時噴膠功能，二是噴嘴保濕功能。現在機臺具有的Dummy功能主要有兩個方面：一是Dummy在芯片開始批量處理之前(即在Lot處理之前)進行Dummy，以排出光刻膠噴嘴上凝結的光刻膠。根據使用的光刻膠特性，編輯配方設置每次吐膠次數和吐出時間，第二種是定時Dummy，也就是每隔一段時間做一次Dummy，間隔時間也可以通過編輯配方來設置。

軟件開始計數Dummy時間，當機臺空閑時，當時間到達設定值時刻刻膠噴嘴開始吐膠，其吐膠量和時間也按配方設定值來執行。在制作Dummy程序之前，軟件需要進行互鎖檢測，確保光刻膠噴頭位于光刻膠接盒的上面，避免光刻膠滴到其它位置。勻膠機工作臺的光刻膠臂可配置多路光刻膠噴嘴，對于膠臂上有兩個以上噴嘴的機臺，當一個噴嘴工作其余噴嘴空閑時，對于空閑噴嘴的Dummy需要等到機臺空閑時才能執行。

這可能帶來一個問題，當機臺運行時，空閑噴嘴不能進行定時Dummy過程，長時間無Dummy動作后，噴嘴結晶，導致光刻膠滴落。與此同時，由于機臺總是處理晶片，很可能光刻膠在吐膠過程中滴落到晶片上，造成兩種光刻膠的旋涂，從而產生工藝缺陷，而且該工藝缺陷不能在光刻流程中有效識別，最終會導致晶片報廢，因此危害極大。這一問題的實質是軟件調度和算法的問題，即當機臺上的勻膠單元處理晶片時，勻膠單元的運動是連續的，只有在出現故障報警時，才會中斷，以保證過程的穩定性和一致性。因此，從效率和安全角度考慮，不會中斷工藝流程，讓空閑噴嘴進行Dummy操作。

在半導體前道工藝生產線上使用的勻膠機臺面也會有許多噴嘴，但其噴嘴并沒有全部固定在膠臂上，當需要使用某一種噴嘴時膠臂會夾取該噴嘴，其余的噴嘴會安裝在一個固定位置上，因此前道所用的勻膠機可以有效地完成定時Dummy功能。由以上分析可知，機臺Dummy功能只能部分適用，不能有效解決噴嘴結晶問題。

第二方案是增加噴嘴保濕功能以解決結晶問題。它的基本原理是在相當封閉的空間中，利用溶劑的揮發性，在噴嘴周圍的封閉空間達到溶劑的飽和蒸汽壓，形成相對濕潤的環境，延緩或避免噴嘴產生結晶，見圖1。潤濕效果主要考慮三個方面的因素：1)選擇溶劑的種類，主要是溶劑的揮發性、成本、通用性等；2)噴嘴所處空間需要相對封閉，需要設計合適的封閉空間；(3)溶劑儲存空間的容量以及溶劑與空氣接觸的面積。