陽極鍵合是一種比較簡(jiǎn)單而有效的永久性封接玻璃片和硅片的鍵合方法，首先被用于含鈉玻璃片和硅片的鍵合。在玻璃片和硅片上施加500~1500V高壓，玻璃片接負(fù)極，硅片接正極，當(dāng)溫度升高到200~500℃時(shí)，玻璃片中的鈉離子從玻璃-硅界面向陰極移動(dòng)，在界面的玻璃一側(cè)產(chǎn)生負(fù)電荷，硅片一側(cè)形成正電荷，正負(fù)電荷通過靜電引力結(jié)合在一起，促使玻璃片和硅片間的化學(xué)鍵合。

在玻璃表面沉積上一層薄膜材料如多晶硅、氮化硅等作為中間層，在約700V的電場(chǎng)下，升溫到400℃時(shí)，可使兩塊玻璃片鍵合。

汶顥股份提供微流控芯片封合，包括：等離子封合、熱壓封合、膠粘封合、陽極封合、化學(xué)處理封合。