PDMS芯片注塑成型

PDMS芯片以其透氣、質(zhì)地柔軟、管道光滑和加工周期短等特性，成為諸多生化檢測(cè)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)化芯片的最佳材質(zhì)。為了滿足客戶對(duì)于PDMS芯片批量生產(chǎn)的需求，汶顥自主開(kāi)發(fā)了半自動(dòng)和自動(dòng)PDMS芯片批量注塑成型工藝，可實(shí)現(xiàn)混膠-點(diǎn)膠-脫泡-固化-切割-打孔-鍵合全過(guò)程的半自動(dòng)或全自動(dòng)化。

半自動(dòng)批量生產(chǎn)：采用半自動(dòng)PDMS芯片批量注塑成型工藝，生產(chǎn)能力在100-400模/8小時(shí)，單日芯片生產(chǎn)量可達(dá)2000片，年產(chǎn)量實(shí)現(xiàn)72萬(wàn)片。

全自動(dòng)批量生產(chǎn)：采用全自動(dòng)PDMS芯片批量注塑成型工藝，生產(chǎn)能力在400-2000模/8小時(shí)，單日芯片加工量可達(dá)10000片，年產(chǎn)量實(shí)現(xiàn)300萬(wàn)片。

硬質(zhì)聚合物開(kāi)模注塑

鑒于分析儀器市場(chǎng)和POCT市場(chǎng)對(duì)微流控技術(shù)的青睞，微流控芯片的量化生產(chǎn)已經(jīng)成為必然趨勢(shì)。由于微流控芯片管道尺寸小，功能要求多，因此對(duì)注塑類芯片產(chǎn)生了一系列特殊要求：模具尺寸小、精度高，對(duì)注塑縮水容忍度小，注塑芯片往往需要表面處理，芯片封合要求高，封合線不明顯等。上述問(wèn)題成為限制微流控芯片產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程的主要瓶頸。汶顥利用自身特有優(yōu)勢(shì)，為科研院校和企業(yè)提供芯片的開(kāi)模注塑服務(wù)。

服務(wù)流程如下：客戶溝通-芯片設(shè)計(jì)-方案驗(yàn)證-開(kāi)試驗(yàn)?zāi)?模具檢驗(yàn)-注塑驗(yàn)證-模具修改-注塑驗(yàn)證-交付客戶-批量生產(chǎn)。

數(shù)控CNC批量加工

汶顥芯片科技利用自有的數(shù)控CNC設(shè)備，能夠加工高精度的聚合物材質(zhì)芯片產(chǎn)品（PMMA，PC，ABS，TEFLON等工程塑料）和金屬材質(zhì)（鋁、鎳和不銹鋼等），通道寬度最小極限為100μm，深度極限視加工特征定性，最大加工范圍為400*400*260cm，配合高精度檢測(cè)設(shè)備，控制產(chǎn)品尺寸精準(zhǔn)，表面粗糙度微小，能夠滿足要求較高的實(shí)驗(yàn)需求。目前加工常規(guī)材質(zhì)的聚合物芯片，日加工能力600-800套，滿足批量化應(yīng)用需求。

此外，汶顥芯片還能夠加工鋁質(zhì)等金屬材質(zhì)芯片，并定制相關(guān)的治具墊圈和夾具，滿足實(shí)驗(yàn)的高溫、高壓的要求，加工的金屬芯片成功應(yīng)用在超臨界微流控實(shí)驗(yàn)中，并作為微型反應(yīng)器應(yīng)用在精細(xì)化工領(lǐng)域。

汶顥芯片能夠加工2D，2.5D和3D芯片和家具類芯片產(chǎn)品，滿足不同的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)要求，解決了硬質(zhì)聚合物和金屬芯片結(jié)構(gòu)限于2.5D結(jié)構(gòu)的技術(shù)瓶頸。