微流控軟質芯片打孔設備一覽
PDMS等軟質芯片在使用過程中基本都需要打孔，接入導管實現流體的通入。由于軟質芯片的材料特性，非專業設備打孔經常會出現帶孔傾斜、打孔位置偏移、孔道碎屑殘存等問題，蘇州汶顥開發了以下三款打孔設備，供廣大微流控芯片使用人員選擇。
易軟質芯片打孔器(WH-CF-12)
基于離心管和注射器針頭改裝而成，針頭規格如下，產品價格較低，針頭可更換。
規格 | 內徑(mm) | 外徑(mm) |
8 | 3.3 | 4.0 |
10 | 3.0 | 3.5 |
11 | 2.4 | 3.0 |
12 | 2.3 | 2.8 |
13 | 1.9 | 2.4 |
14 | 1.6 | 2.1 |
15 | 1.2 | 1.8 |
18 | 0.9 | 1.3 |
20 | 0.6 | 0.9 |
21 | 0.5 | 0.8 |
22 | 0.4 | 0.7 |
手持軟質芯片打孔器(WH-CF-13)
手持式打孔器由中空針頭和手握管體組成，中空針頭經過了機械倒角打磨處理，打孔的得到的芯片孔徑與針頭內徑一致。產品符合人體工程學設計，簡單易用，相較于建議打孔器，打孔更深、更直。
針頭內徑規格（mm）：0.5/0.75/1.0/2.0/2.5/3.0
臺式打孔器(WH-CF-14)
臺式打孔器打孔深度可以達到20.0mm，避免了手動打孔產生的誤差，利用杠桿原理，可以針對材質較硬的芯片進行打孔?？梢愿鼡Q內徑為1.78-9.0mm的針管。如果需要，可以配合顯微鏡使用。
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