PDMS是一種常見的有機聚合物材料，以其原材料價格便宜、制作周期短、耐用性好、封裝方法靈活及其與多種材料能形成很好的密封等特點，在電子醫學等多方面有巨大的運用前景。

雖然PDMS運用廣泛，但PDMS具有高疏水性、對非極性物質的強吸附性等缺點，使得PDMS在常態下無法與自身玻璃金屬薄片等材料鍵合限制其運用。

目前，關于PDMS與硅基材料低溫鍵合的方法多種多樣。在制作硅-PDMS多層結構微閥的過程中，將PDMS直接旋涂、固化在硅上，實現硅-PDMS薄膜直接鍵合，這種法屬于可逆鍵合，鍵合強度不高。

在制作物理芯片時，利氧等離子體分別處理PDMS和帶有氧化層掩膜的硅基，將其鍵合在一起。此法實際上是PDMS與SiO2掩膜層的鍵合，但在硅表面由熱氧化方法制得的SiO2膜層與PDMS的鍵合效果并不理想。

利用氧等離子體表面處理，使PDMS與帶有鈍化層的硅在室溫常壓下可以成功鍵合。在利用氧等離子體改性處理實現PDMS與其它基材料鍵合的技術中，一般認為，在進行氧等離子體表面改性后，應即將PDMS基材料與蓋貼合，否則PDMS表面將很快恢復疏水性，從而導致鍵合失效。

通常在需鍵合的PDMS基和硅基上都會帶有相應的微細結構，鍵合前需在規定的時間進結構圖形的對準，因此，等離子表面處理設備可以使PDMS活性表面的持續時間得以延長，成為保證鍵合質量的關鍵。

等離子表面處理設備中影響PDMS鍵合效果主要有3個工藝參數：射頻功率、空氣流量、改性時間。目前大多數研究院用氧氣作為反應氣體、通過實驗發現空氣作為反應氣體的鍵合效果也能達到實驗要求。

鍵合加載壓力對等離子方法處理后的PDMS鍵合效果也有不可忽視的作用。PDMS鍵合效果是本領域重要關注焦點之一，判斷PDMS鍵合效果主要是測量其鍵合強度，可用T型剝離法對兩片PDMS薄膜間的鍵合強度進行測定。

等離子清洗機處理不會在表面產生損傷層，是無損處理工藝，表面質量得到保證；由于是在真空中進行，不污染環境，保證清洗表面不被二次污染，有效環保！

氧等離子體處理后的PDMS，其表面引入了親水性質的-OH基團，并代替了-CH基團，從使PDMS表面表面現出極強的親水性質。

同樣，由于硅基底通過濃硫酸處理，表面含有大量Si-O鍵，在氧等離子體處理的過程中，Si-O鍵被打斷，從在表面形成量的si懸掛鍵，通過吸收空中-OH，形成了Si-OH鍵。

將處理后的PDMS與硅表面相貼合，兩表面的Si-OH之間發生如下反應：2Si-OHSi-O-Si+2H2O。在硅基底與PDMS之間形成了牢固的Si-O鍵結合，從完成了兩者不可逆鍵合。

普遍的觀點認為在PDMS與硅或玻璃的鍵合藝中，基材料和蓋表面活化處理后，應在1～10min之內將其貼合，否則無法完成共價鍵結合。

等離子清洗機腔室內的空污染

等離子腔室內的氣體組分子會改變玻璃或PDMS表面上的化學連接。那些雜質(即使有常低的數量)也會污染樣品表面。最常見的污染是來自真空泵或壓縮機的油分。由于等離子體清洗機腔室內的油分，化學組分子發了變化，因PDMS不會鍵合的很牢固。

氣體的選擇

表面態取決于所使的氣體。腔室內等離子體在多數情況下都可以滿足實驗需求。有些研究人員喜歡使用純O2來控制腔室內總的氣體組分子，但是需要更多的設備及加工過程更加嚴格。

灰塵

表面上灰塵的存在會阻礙玻璃-PDMS的等離子體鍵合。此外，磁盤上灰塵的位置和也會影響PDMS的硬度。第一次清洗，至少需要一個空噴射來沖洗磁盤或硅。當然，也有其它的方法來移除灰塵，可以使用3M透明膠帶來移除表面的顆粒或更為有效的把芯片放置在異丙醇溶液(IPA)內并且使超聲波來分離表面和PDMS孔洞內部的不需要的顆粒。為了清洗干凈玻璃，可以先后連續使丙酮、異丙醇、來進清洗然后再進干燥處理。

等離子體的強度及其穩定性

一個良好質量的等離子體的指標通常是它的顏色/亮度(取決于真空度和氣體)。因為可能會發生變化，需要記住的是，如果在相同的參數下，等離子體顏色發了變化，那么等離子體可能就出現了問題。

等離子體處理時間

時間是表面處理和鍵合成功的一個關鍵因素。等離子體處理時間太短不會使整個表面發生功能化，等離子體處理時間太長會強烈的改變PDMS表面的性能。等離子體被激活的時間越長，PDMS表面越粗糙且還會影響到粘接性能。

等離子體處理后的時間

等離子體處理后，表面的化學鍵開始重組，幾分鐘后，表面的功能化活性下降從導致玻璃-PDMS等離子體鍵合強度下降。鑒于這個原因，必須在等離子體處理后即做鍵合，不要在等離子體清洗之后還讓樣品留在等離子體腔室內，需要盡快將玻璃-PDMS進行下一步工藝。

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