PDMS光刻復制的過程：提示和技巧

PDMS是在微流體領域內被廣泛使用的一種聚合物，它經常被用于制造微流體器件如lab on chip。每年，有許多實驗室開始從事微流體活動，并且有時候，他們沒有良好的實驗設備或者不知道良好的實驗方法，本博文旨在為如何做PDMS光刻復制提供基礎知識，PDMS光刻復制又被稱為軟光刻工藝。我將在這里給您提供一些技巧和竅門，使PDMS光刻復制就像按按鈕一樣簡單易行。

PDMS光刻復制可以劃分為8個主要步驟：

1、硅烷化模具的準備

2、PDMS和固化劑的比例與混合

3、脫氣去除氣泡

4、在模具上澆注PDMS

5、PDMS烘烤

6、PDMS剝離模具

7、PDMS切割與打孔

8、PDMS鍵合

如下將會對以上8個步驟做簡要的介紹。

1、PDMS復制：硅烷化模具的準備

模具在第一次使用時，您必須使其具有疏水性。對于模具，您可以從一些企業購買或者自己加工。事實上，SU-8模具的硅通常是非常親水的，因此，PDMS與硅具有良好的親和力，這種親和力非常大以至于不太可能從硅上剝離PDMS，并且您可以操作的是打破模具并回到模具加工過程的開始步驟，因此，不要忘了模具的疏水性處理這個步驟。

有若干種方法可以使硅具有疏水性。我們使用硅烷的功能（該功能可以在表面上實現永久的粘結），它可使表面上的疏水接觸角超過90°以上。您可以使用氣體或液體來處理，這意味著您可以通過氣體或者連續的水浴將硅烷功能粘合在表面上。我們可以簡單地看下這兩個解決方案。

對于人類來講，硅烷化使用非常危險的產品，必須在適當的條件下使用比如通風廚下使用。如果有任何疑問，請及時和其他人進行交流。

如果接觸角測試沒有確定性，請檢查您的測試協議并重新執行。請不要試圖把PDMS放在模具上，否則您后面會后悔的。

硅烷會與空氣發生反應，因此，請確保真正密封TMCS或OTS瓶子并用石臘膜密封，以便獲得良好的安全性。液體選項是有效的方法，但是需要更多的時間和材料來完成，氣體選項是常使用的，只要稍加練習，便可以得到與液體相同的結果。

2、PDMS復制：PDMS和固化劑的比例與混合

一旦您的模具準備好了，我們就可以加工PDMS了。PDMS是聚合物的名稱。為了使其更加堅硬，您必須添加固化劑。常用的PDMS顯然是Sylgard 184。對于這個PDMS的加工，PDMS和固化劑的通用比例是1:10（重量）。對于某些特定的應用，這個比例可以改變，以使PDMS更軟或者更硬。

請遵循以下的配方來加工您的PDMS：

（1）稱量PDMS（例如60克）

（2）添加固化劑（例如6克）

（3）充分的混合PDMS和固化劑

看起來比較容易，但是首先要先放PDMS，然后再放固化劑。如果這兩個步驟做反了，可能會導致聚合物交聯不良。

3、PDMS復制：PDMS脫氣去除氣泡

由于強烈混合的作用，您在制備混合PDMS和固化劑的過程中，會出現大量的氣泡，但是這些氣泡必須被去除，因為如果不去除氣泡，它們將會被困陷在PDMS芯片內。有若干種方法可以用來去除PDMS混合物中的氣泡，您可以使用離心機或干燥器和真空泵。實際上，離心機對于較小重量的PDMS去泡來說，會合適一些。

使用干燥器去除PDMS混合物中的氣泡，蓋上玻璃罩子并密封好。使用真空泵或者真空管線來進行真空操作，如果抽取真空太強或者太快，那么一定要小心，不要使PDMS溢出。在保持真空的條件下，通常需要30min就可以去除PDMS混合物中的所有氣泡。一旦氣泡被去除，您就可以關閉真空泵，并烘烤PDMS。這個步驟中，一定要小心，當壓力不穩定時，不要打開干燥器，否則您的PDMS可能會炸毀。

4、PDMS復制：在模具上澆注PDMS

在使用之前務必要清潔模具，使用氮氣或清潔的壓縮空氣來清除SU-8模具表面上的所有灰塵和顆粒。一旦PDMS脫氣后，您就可以將PDMS澆注在先前硅烷化處理的SU-8模具中。把PDMS放在一個容器比如培養皿內，容器的大小將會決定您所需要的PDMS的用量以及您想要獲得的器件的厚度。對于4 inches大小的基底來講，40g的PDMS將會獲得約5mm厚的器件。

在澆注的過程中，如果出現氣泡，可以使用鋼針去除氣泡或者把晶圓放回到真空器皿里面。如果選擇第二個選項，一定要小心操作，防止出現晶圓浮起并且PDMS進入到晶圓底部這種情況，因為一旦這種情況發生，后面釋放PDMS時，會更加困難。

5、PDMS復制：PDMS烘烤

一旦PDMS和固化劑混合在一起，交聯反應就已經開始發生了，但是需要24小時才能得到足夠堅硬的器件。這就是為什么模具和PDMS需要烘烤的原因。在使用相同的工具下，烘烤的時間和溫度是隨實驗室和使用者而發生變化的。我將盡量嘗試給出成功進行這一步的一些建議。

人們通常使用熱板或烘箱來烘烤PDMS，這里沒有好的工具，只有在烘箱的里面，才可以同時烘烤多個模具。對于溫度和時間的設定，取決于具體的儀器設備。通過做實驗，在不同的烘烤條件下，測量PDMS層表面與水的接觸角，所以，烘烤不會影響PDMS的化學成分，但是會影響力學性能。事實上，PDMS烘烤之后，PDMS或多或少的會變軟，所以，其或多或少的會更加容易被操作。無論如何，PDMS會被開發出具有完全相同的機械性能，但是可能會需要較長的時間。不過，一定要小心，不要過多的烘烤您的PDMS，否則，PDMS會變“老”，這意味著后面在對PDMS打孔時，會非常困難。用舊的PDMS板（幾個月后的PDMS板）來進行此項操作，也會觀察到相同的現象。

溫度的高低必須根據模具的器皿來進行選擇，如果您使用的是培養皿，加熱溫度不要超過90°C。我建議您在烘箱內在80°C的溫度下烘烤2h。烘烤結束并冷卻后，您就可以操作您的PDMS了。

6、PDMS復制：PDMS剝離模具

待模具和PDMS冷卻下來后，您就可以切割您的基底，然后剝離PDMS以便得到您的器件。您可以使用手術刀來輕松的切割PDMS。在切割的過程中，一定要小心，保持刀片與模具相切，不要破壞掉模具。

在剝離的過程中，只需要輕輕拉動PDMS就可以輕松的將其取出。如果PDMS緊固的粘貼在晶圓上，那么可能是因為您沒有對模具做硅烷化處理或者是PDMS制作的不夠好。

在此步驟中，請務必戴手套操作，以免在您的PDMS上添加脂肪類的手印或其他印痕。因為這些手印或印痕很難清除并且對后續的加工會造成較大的問題。

7、PDMS復制：PDMS復制和打孔

在這個時候，您已經有了器件所需要的全部PDMS，您必須進行切割才能得到不同的芯片。像之前一樣，您可以使用手術刀來做一點。

在這個步驟中，如果您想要稍后添加或者移除液體，那么您必須在PDMS中加工若干小孔，也就是對PDMS進行打孔。要做到這一點，您可以根據使用的導管大小來選擇合適的打孔器。由于PDMS是一種軟質材料，所以在打孔時，需要把孔的尺寸加工的比導管的尺寸稍微小一些，如此，導管將會牢牢地維持在芯片上并且還會減少泄漏問題。

請確保在此步驟中要佩戴手套，不要在PDMS上面留下脂肪印痕等，否則其會很難清除。PDMS上遺留的脂肪印痕等會對后續的加工過程造成一定的影響。

8、PDMS復制：PDMS鍵合

鍵PDMS器件以此來獲得密封的通道或溝道。PDMS可以被鍵合粘貼到另一塊PDMS或玻璃上，兩者的鍵合協議或規則是相同的。在進行鍵合操作之前，每一個部件都必須要進行良好的清潔以便清除表面上所有的灰塵、顆粒。您可以使用異丙醇（IPA）來清潔您的PDMS和玻璃片，您甚至可以使用超聲波清洗液來對表面和PDMS孔的內部進行清潔。

為了鍵合PDMS，您需要活化PDMS或玻璃的表面，將PDMS的Si-CH3官能團轉換為Si-OH官能團，當您按壓相同的官能團時，您將創建強大而永久的Si-O-Si鏈接。為此，常用的工具是使用具有氧氣或空氣功能的等離子清洗機。為了產生更好的等離子體，您必須控制等離子清洗機腔室內的壓力。我建議在500mTorr的壓力下，部分設備可以幫助您實現完美的等離子處理如Equinox。為了使表面功能化，等離子體處理時間不必很長，2分鐘的處理時間就可以與玻璃或PDMS形成牢固的結合。不過，在某些實驗條件下，等離子體處理時間也可能會小于2分鐘。

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