微流體通道的加工工藝有光刻和刻蝕技術、熱壓法、模塑法、注塑法LIGA 法和激光燒灼法等傳統方法以及 3D 打印等多種手段，下面就光刻法和模塑法這兩種常用的手段進行詳細的說明。

（1）光刻和刻蝕技術

光刻是利用光成像和光敏膠在微流控芯片的基片如硅、玻璃等材料上圖形化的過程，其基本工藝過程包括：預處理、涂膠、前烘、曝光、顯影、堅膜等。

①基片清洗

通過拋光、酸洗、水洗的方法使硅、石英或玻璃等基片表面得以凈化，并將其干燥，便于后續光刻膠與基片表面的粘附；

②涂膠

在處理過的基片表面均勻涂上一層光刻膠；

③前烘

去除光刻膠液中溶劑，增強光刻膠與基片粘附以及膠膜的耐磨性；

④曝光

曝光是光刻中的關鍵工序，主要是用紫外光等透過掩模對光刻膠進行選擇性照射，在受光照的地方，光刻膠發生化學反應，改變感光部位膠的性質，如圖所示；

⑤顯影

把曝光過的基片用顯影液清除應去掉的光刻膠，以獲得與掩模相同（正光刻膠）或相反（負光刻膠）的圖形，如圖所示；

⑥堅膜

將顯影后的基片進行清洗并烘烤，徹底除去顯影后殘留于膠膜中的溶劑或水分，使膠膜與基片緊密粘附，防止膠層脫落，并增強膠膜本身的抗蝕能力。

（2）模塑法

用光刻方法先制出陽模(所需通道部分突起)，然后澆注液態的高分子材料，將固化后的高分子材料與陽模剝離就得到具有微通道的芯片。其關鍵在于模具和高分子材料的選擇，理想的材料應相互之間粘附力小，易于脫模。

制作過程：通過光刻在負光膠上得到圖形，經顯影烘干后直接作模具用；用聚二甲基硅氧烷澆注于由硅材料、玻璃等制得的母模上得到聚二甲基硅氧烷模具。

（3）其他方法

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