一、玻璃/ PDMS等離子鍵合

等離子鍵合可以用于微流控芯片制造。為了將PDMS芯片永久地粘合到載玻片上，研究人員使用等離子清洗機來改變玻璃和PDMS的表面特性。等離子體處理將改變表面化學特性并允許PDMS與通道粘在其他基板（PDMS或玻璃）上。如果此步驟出錯，您的芯片將泄漏，無法正常使用。

二、影響玻璃和PDMS等離子體封合情況如下：

1.表面屬性

等離子體是影響表面的裝置; 所有污染都會嚴重影響封合的最終結果。與普遍的想法相反，對于玻璃/PDMS等離子體粘合，除了特殊情況外，較長的處理不會改善表面。例如，諸如指紋之類的存在將導致相關表面上的治療失敗。

2.等離子體清潔室內(nèi)的空氣污染

等離子室內(nèi)的氣體成分將改變玻璃或PDMS表面產(chǎn)生的化學連接類型。即使數(shù)量很少，一些雜質(zhì)也會污染您的表面。最常見的污染是來自真空泵或來自壓縮機周圍的油。因為在等離子體清潔室里有油，你可能會看到和以前一樣的等離子體，但是化學物質(zhì)會不同，PDMS不會結合。

3.判斷等離子體成功的一個指標：穩(wěn)定性和顏色

等離子體質(zhì)量的良好指標通常是其顏色/發(fā)光度（取決于所使用的壓力和氣體）。

4.等離子處理最佳時間

時機是您成功的關鍵因素，也是您封合的關鍵。過短的等離子體處理不會使整個表面功能化，等離子體處理時間過長會過度強烈地改變PDMS表面。等離子體激活的時間越長，表面越粗糙，粘接性能就會受到影響。對于通常用于軟光刻的等離子體，具有最強力鍵合的最佳時間通常在20到60秒之間。

5.等離子后的時間

在等離子體處理之后，表面的化學鍵開始重新組合，并且在幾分鐘之后，表面變得不足以激活玻璃與PDMS等離子體結合。你必須在處理后馬上做粘合，不要讓你的樣品在排氣后進入等離子室，并迅速地把它們放在一起。

三、如何提升PDMS與玻璃等離子體封合后效果？

1.烘烤可以改善玻璃和PDMS等離子體粘合質(zhì)量

為了在PDMS與玻璃或PDMS接觸后使化學連接更容易，建議加熱裝置。時間、溫度和裝置可以在實驗室和用戶之間變化。在80-90°C的溫度下烘烤15-30分鐘，通常足以形成良好的粘結。

2.選擇氣體

表面狀態(tài)取決于所用的氣體。在大多數(shù)情況下，室內(nèi)空氣等離子體可以很好地工作。一一些研究人員傾向于使用純O2來完全控制大氣，但這需要更多的設備和過程的嚴格性。

3.粉塵對玻璃與PDMS等離子體封合的影響

表面上灰塵的存在將阻止玻璃和PDMS等離子體粘結，但也在盤上，并且尺寸將取決于PDMS的剛性。需要使用至少干凈的干燥空氣噴射進行第一次清潔，還有其他方法可以去除灰塵，您可以使用3M透明膠帶去除表面上的顆粒，或者更有效地方式將芯片浸入異丙醇中，并使用聲波分離PDMS中表面和孔內(nèi)的所有不需要的顆粒。

為了清潔玻璃，依次使用丙酮，異丙醇，水并將其干燥。

四、玻璃和PDMS等離子體封合：一些常見錯誤想法

1.您需要在PDMS芯片上強力按壓以校正玻璃PDMS等離子鍵合

在PDMS上強力按壓以促使粘合更容易糾正不良的等離子體處理。但是它不起作用，你真正面臨的風險是不可逆轉地損壞和改變你的流道。請記住，粘接必須快速簡便。如果兩個部件之間的接觸不好，可能是因為灰塵。為了糾正粘接，唯一要做的就是加熱設備并再次輕輕按壓芯片。

2.我們可以在第一次接觸后第二次移動PDMS芯片

如果你第一次把芯片放在錯誤的位置，或者等離子封合不是在所有地方都有效，那么嘗試第二次重新放置芯片是沒有用的。最好的辦法是把芯片扔掉或者再做一次等離子體封合，但這并不一定有效，也肯定無法復制。

五、玻璃和PDMS等離子體粘合:在校準過程中如何檢查等離子體處理的質(zhì)量?

第一次測試：角度接觸測量

等離子體處理改變了表面性質(zhì)，即玻璃和PDMS的疏水性。良好的處理使表面具有親水性。第一個測試包括在每個表面上放置一個水滴（約20μl）并測量與表面的角度接觸。低于20°的接觸角通常會導致粘合強度高于2.5bar。

第二次測試：粘貼前沿的擴散

粘合芯片時，觸點處的部件會變暗，以便您可以跟蹤觸點。等離子體處理后，輕輕地將PDMS放在玻璃上或另一塊PDMS上，接觸前沿應快速輕松地進行。

第三次測試：高壓下沒有泄漏

第三個測試是在你的設備中注入一種液體，然后用高壓測試它的性能。你可以用一個簡單的注射器，用手指推它，它將足夠有幾個bar。